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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
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职业教育 | IPC E-Learning Platform在线学习平台8月视频发布
尊敬的会员客户： 作为IPC会员的一项新福利，您可以在E-Learning Platform学习平台（ELP）免费观看学习视频。ELP学习平台包含标准简介、IPC课程、技术研讨会、行业产品和解决方案 ...查看更多
生益科技对江西生益二期项目有新计划
生益科技8月18日发布公告，2022年3月29日，公司披露了《生益科技关于向全资子公司增资的公告》（公告编号：2022-022），董事会同意江西生益启动二期项目建设，并向江西生益增资5亿元。由于市场原 ...查看更多
